全球科技巨擘扩大自研ASIC晶片已形成趋势，分析师指出，台积电（2330）将是最大受惠者，加上HPC将持续带动2024~2025年业绩成长，虽明年上半年营运仍有淡季影响，不过，随库存修正近尾声，因此，持续看好台积电营运后市。 法人机构表示，全球科技巨擘扩大自研ASIC晶片成趋势，科技大厂加快自研脚步与辉达（NVIDIA）旗舰级微处理器H100 GPU竞争，降低成本及减少对辉达AI晶片的依赖，其中，微软、Open AI、特斯拉、谷歌、AWS、Meta积极研发自家用AI晶片，包括微软推出Maia，META的MTIA及Amazon自研晶片均准备就绪。 其中，AI晶片吹自研风，台积电是最大受惠者，另外，IP厂世芯-KY（3661）、创意（3443）、智原（3035），甚至记忆体等业者也有机会受惠。 Maia有机会在2024年初投入微软数据中心使用，其由台积电操刀，N5生产；Chat GPT开发商Open AI也正寻求自制AI晶片。谷歌自今年下半年加速自研TPU导入AI伺服器，年增上看逾70%。AWS推出自研晶片将支援的新Amazon EC2执行个体。Meta首款自研AI晶片MTIA最快2025年推出，采台积电N7制程。 |
2023-11-28
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