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全球科技巨擘扩大自研ASIC 晶片台积电受惠

特靠谱 2023-11-20 22:41 020 所属专栏特斯拉

摘要
微软、Open AI、特斯拉、谷歌、AWS、Meta积极研发自家用AI晶片,包括微软推出Maia,META的MTIA及Amazon自研晶片均准备就绪。


全球科技巨擘扩大自研ASIC晶片已形成趋势,分析师指出,台积电(2330)将是最大受惠者,加上HPC将持续带动2024~2025年业绩成长,虽明年上半年营运仍有淡季影响,不过,随库存修正近尾声,因此,持续看好台积电营运后市。

法人机构表示,全球科技巨擘扩大自研ASIC晶片成趋势,科技大厂加快自研脚步与辉达(NVIDIA)旗舰级微处理器H100 GPU竞争,降低成本及减少对辉达AI晶片的依赖,其中,微软、Open AI、特斯拉、谷歌、AWS、Meta积极研发自家用AI晶片,包括微软推出Maia,META的MTIA及Amazon自研晶片均准备就绪。

其中,AI晶片吹自研风,台积电是最大受惠者,另外,IP厂世芯-KY(3661)、创意(3443)、智原(3035),甚至记忆体等业者也有机会受惠。

Maia有机会在2024年初投入微软数据中心使用,其由台积电操刀,N5生产;Chat GPT开发商Open AI也正寻求自制AI晶片。谷歌自今年下半年加速自研TPU导入AI伺服器,年增上看逾70%。AWS推出自研晶片将支援的新Amazon EC2执行个体。Meta首款自研AI晶片MTIA最快2025年推出,采台积电N7制程。
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